2023年4月8日，第58·59届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在重庆开幕。中心派出一行3人参加此次博览会考察交流活动。

本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，由中国科学技术协会、重庆市人民政府指导，中国高等教育学会主办。展会会期3天，首次采取两届联办。展会主体活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成，展览展示面积超12万平方米，参会高校1500余所，参会企业万余家，线下参会观众超13万人次。

高博会上，中心与参会专家、兄弟院校、企业厂商在数字教学资源平台建设、大数据技术与应用、多媒体教室及视讯系统、VR/AR教学与虚拟现实技术、3D互动教学等方面开展了现场交流，就新技术在教学领域的应用前景、发展方向等交换了意见。

中心参会人员表示，通过此次博览会调研考察，领略了先进教育理念、体验了最新信息化手段，为下一步深入推动学校传统学科专业数字化改造，创新人才培养模式，深化新商科实验教学改革活化了思维、开阔了视野、提升了格局。

中心主任李斌、主任助理许崇敬、技术部蔡伟波参加本次博览会调研考察。

撰稿：许崇敬

审核：李   斌