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中心人员赴重庆参加第58·59届中国高等教育博览会

发布时间:2023-04-15

2023年4月8日,第58·59届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)在重庆开幕。中心派出一行3人参加此次博览会考察交流活动。

本届高博会以“校地聚合·产教融合:高质量发展”为主题,由中国科学技术协会、重庆市人民政府指导,中国高等教育学会主办。展会会期3天,首次采取两届联办。展会主体活动由高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块组成,展览展示面积超12万平方米,参会高校1500余所,参会企业万余家,线下参会观众超13万人次。

高博会上,中心与参会专家、兄弟院校、企业厂商在数字教学资源平台建设、大数据技术与应用、多媒体教室及视讯系统、VR/AR教学与虚拟现实技术、3D互动教学等方面开展了现场交流,就新技术在教学领域的应用前景、发展方向等交换了意见。

中心参会人员表示,通过此次博览会调研考察,领略了先进教育理念、体验了最新信息化手段,为下一步深入推动学校传统学科专业数字化改造,创新人才培养模式,深化新商科实验教学改革活化了思维、开阔了视野、提升了格局。

中心主任李斌、主任助理许崇敬、技术部蔡伟波参加本次博览会调研考察。

 

撰稿:许崇敬

审核:李   斌